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Mediatek在北京举办了一个快速的新闻发布会,它介绍了媒体代表的Diments 800芯片组,旨在电源2020年中档智能手机。它具有集成的5G调制解调器,并将是一个可以在Oppo Reno3智能手机中找到的倍数1000 / L更实惠的解决方案。
该公司没有透露任何规格,但透露,该平台将在新的一年的第一天在拉斯维加斯的CES 2020上发作。

期望是与Kirin 800系列和Qualcomm Snapdragon 7系列芯片组的智能手机竞争的Dimenty 800。虽然稍后将显示规格表,但我们知道实际调制解调器 - 它是今年早些时候推出的HeLiO M70。它可以达到高达4.7 Gbps的下行链路和2.5 Gbps的上行链路,支持SA和NSA网络,并具有NR 2分量载波。
目前,只有Dimenty 1000 / L芯片组具有此调制解调器。与运行Cortex-A76单位的芯片组相比,SOC带来了四个Cortex-A77和四个Cortex-A55核心和Mediatek,其性能和电池寿命高达20%的提高。
无论这是真的,我们都会在1月份看到第一部手机,由Mediatek Chips提供动力,到达市场。
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