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分析师Pan Jiutang在Weibo上透露,Mediatek Helio X30芯片组将使用10nm制造工艺制造。据他说,Helio X30将配备十个CPU核心 - Cortex-A35将用于非苛刻的任务,而沉重的提升将由尚未发布的“Artemis”完成。
此外,X30将支持高达8GB的RAM,并附上PowerVR GPU。Jiutang还提供了一个演示幻灯片,显示了Umiatek HeliO X30在安提渡基准上的160,000点,击败了300,000的Snapdragon 820。
Mediatek的计划计划是2017年的旗舰芯片组。分析师揭示了,直到公司旨在优化功耗。没有详细信息,设备将使用即将到来的芯片组。
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