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虽然三星Galaxy S7上个月得到了第一次拆除，但现在是弯曲S7边缘的时间接收完全相同的治疗。芯片制品的人已经完成了这次契约，拆卸手机并让它揭示所有秘密。
12 MP相机模块测量12.1 x 12.1 x 5.4 mm。索尼IMX260传感器已经传闻进入内部，而在任何地方写入的确切模型是在模块的Flex电缆上有一个索尼徽标，因此Tidbit确实可能是真的。
在相机模块附近有一个STMicroelectronics K2G2IS陀螺仪，用于光学图像稳定。镜头，如您所知，具有1.4微米像素，以及双像素自动对焦系统，即移动世界的独特。
Qualcomm“S Snapdragon 820（型号MSM8996）芯片组存在于S7边缘的T-Mobile版本中，以及由Hynix制造的4GB的LPDDR4 SDRAM（尽管样本制造的存储器存在于设备的其他批次中）。
在弹出窗口的顶部和底部和底部之间的互连焊料凸块（即将其上隐藏在RAM下）的封装形式之间的互连凸起的大幅增加。这可以考虑更高的内存带宽，或者需要从CPU和/或GPU散发更多热量。
触摸屏控制器由三星本身制造，部分号S6SA552X。这是迄今为止的“T”是一个广泛使用的模块，但这可能会在未来发生变化。Galaxy S7 Edge还设有合成乐队9291S麦克风，Murata KM5D18098 Wi-Fi模块，NXP 67To5 NFC控制器，IDT P9221无线电力接收器和STM LPS25HB气压计。确保您下面的源链接点击完整详细信息。
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