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最近关于即将到来的Snapdragon 810芯片组的TDP提出了问题，这显然足够高，导致三星据称将其脱离即将推出的Galaxy S6智能手机。另一方面，LG将其视为一个非问题。
要使混淆休息，STJS小工具门户网站在新的Snapdragon 810和Snapdragon 801上运行了一些测试，以了解新的芯片组如何与我们现在已经熟悉的东西进行比较。
测试比较了皮肤温度，即设备表面的温度（这是一个重要的，因为您将在25摄氏度的温度环境中触摸的部分。在设备上运行了两个测试，一个带有沥青8的一个播放8个检查游戏性能，另一个测试在设备上记录4K视频。
在第一次测试中，运行Snapdragon 810的设备在Snapdragon 801器件处于45°C时设定达到约40°C。在第二次测试中，Snapdragon 810器件再次冷却，撞击35℃，同时达到左右43°C左右。
该测试确实表明，新一代Qualcomm芯片确实比在这些环境温度情况下这些特定器件上的这些特定测试中的801更冷却。当然，当您考虑到其他用例时，器件设计的变化和环境温度的变化，事情可能会大大变化，因此最好用少量盐来取得这些结果。
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