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芯片后端供应链扩大产能,应对联发科追加订单

6 月 30 日消息,据国外媒体报道,得益于在 5G 智能手机处理器方面的出色表现,联发科在处理器市场的存在感明显增强,他们的 5G 智能手机处理器也有了更大的需求。

在本周早些时候的报道中,外媒曾报道联发科分 3 批向台积电追加了芯片代工订单,涵盖 12nm、7nm 和 5nm。

追加芯片代工订单,也就意味着对封装测试等芯片后端产业链的需求也会增加,在最新的报道中,外媒提到芯片后端产业链也在采取相应的应对措施。

外媒是援引产业链人士透露的消息,报道芯片后端供应链也在准备应对联发科追加订单的,他们的应对措施是提高下半年的产能,以应对联发科增加的订单需求。

从产业链人士透露的消息来看,联发科追加的订单不只是 5G 智能手机处理器,还包括 Wi-Fi 6 芯片和网络解决方案所需要的芯片,联发科也在增加在这些领域的存在感。

值得注意的是,在本月中旬的报道中,外媒就曾提及联发科的一名高管,坚信业务在今年会有增加,预计终端市场的需求在今年下半年会快速回升。

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